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    CRF plasma 等離子清洗機

    支持材料 測試、提供設備 試機

    20年專注等離子清洗機研發生產廠家

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    X/Y等離子表面處理平臺

    CRF-APO-531W-C

    配置專業移動平臺,一鍵式控制啟動,操作簡單;

    可In-Line式安裝于客戶設備產線中,減少客戶投入成本;

    可選配增加低溫處理系統,處理溫度可達50攝氏度以下,并實時監控;

    可在線式接駁客戶前、后工業設備,實現整體通信,全自動化控制;

    處理時間為5.5s至6s一個產品,至少節省2個人工,提升工作效率;

    斷火監測,可定制化監測、通信功能。

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    設備詳細數據
           等離子清洗機,能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物,比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂,乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬,去除腕表上的,去除pcb線路板上的膠渣等,很多行業粘接附著力的提高大多數可以用等離子清洗機來處理。

          “清洗表層”是等離子清洗機技術的關鍵,簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔,同時在表層產生一層新的氧化膜,這樣就可以增大了材料的表面積,間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域,為很多公司解決了很多年未處理的難點。

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