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    CRF plasma 等離子清洗機

    支持材料 測試、提供設備 試機

    20年專注等離子清洗機研發生產廠家

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    plasma等離子處理系統

    CRF-VPO-20L-S

    采用PLC+上位機控制系統,精準控制設備運行,可按照客戶要求定制設備,滿足客戶需求;

    保養維護成本低,便于客戶成本控制;

    高精度、快響應,良好的操控性能和兼容性,完善的功能和專業的技術支持;

    處理產品均勻率達95%,節省人工,提升效率。

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    設備詳細數據
    名稱 在線式真空等離子處理系統
    型號 CRF-APO-20L-S
    控制系統 PLC+上位機
    外接電源 220V/AC,50/60Hz,3kw
    射頻電源功率 600W/13.56MHz(可根據客戶要求定制)
    腔體容量 8L(可根據客戶要求定制)
    有效處理面積 470(L)*320(W)(Option)
    氣體通道 兩路氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2
    外形 鈑金結構
    料盒數量 4個(Max)(可根據客戶要求定制)

    應用范圍

    適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業∶高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域∶硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

    真空等離子清洗機

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